北卡罗来纳州团队开发节能的三维CPU

北卡罗来纳州立大学的研究人员正在开发一种三维中央处理器(CPU)，即计算机的大脑，其目标是将能源效率提高15%到25%。这项工作是在英特尔公司150万美元的资助下完成的。

计算机行业对3D集成电路非常感兴趣，这是一种垂直集成的芯片，通过垂直的电子连接——称为“通过硅孔”——穿过硅片。这些3D电路代表了传统计算机芯片的一大进步，传统计算机芯片只能在二维空间中工作。

“在这笔资金的资助下，我们正在构建一个3D CPU芯片堆栈，并将解决目前3D CPU开发所面临的一些问题，”Paul Franzon博士说，他是NC州立大学电子和计算机工程教授，也是该项目的首席研究员。

研究人员计划解决的一个问题是，如何使在不同地方设计和制造的芯片符合不同的规格，从而使它们能够在三维空间中协同工作。他们还将解决散热问题，因为3D设计的本质将导致机器内部温度更高。

Franzon说:“我们的目标是通过建筑和电路的进步，使每单位功率的性能至少提高15%。”

研究人员计划在2014年开发出一个完整的原型，并将解决“测试和产量”的挑战——例如制造商如何测试单个CPU组件，以确保它们的功能。这些挑战是促进3D cpu制造的关键。

除了Franzon，研究小组还包括dr。埃里克·罗滕贝格(Eric Rotenberg)和瑞德·戴维斯(Rhett Davis)分别是北卡罗来纳州立大学电气和计算机工程学院的教授和副教授;以及杜克大学的Krishnendu Chakrabarty博士。

北卡罗来纳州的电气和计算机工程系是该大学工程学院的一部分。

希普曼-