研究人员发现了一种更快、更便宜的方法来冷却电子设备

北卡罗来纳州立大学的一名研究人员已经开发出一种更有效、更便宜的方式来冷却电子设备，特别是那些产生大量热量的设备，如激光和电力设备。

该技术使用了一种由铜-石墨烯复合材料制成的“热扩散器”，它通过铟-石墨烯界面膜附着在电子设备上。“铜-石墨烯和铟-石墨烯都具有较高的导热系数，使设备能够有效冷却。”北卡罗来纳州立大学材料科学与工程副教授、该研究论文的作者Jag Kasichainula博士说。导热系数是指材料传导热量的速率。

事实上，Kasichainula发现，铜-石墨烯薄膜的导热性使其冷却速度比纯铜快约25%，而纯铜是目前大多数设备使用的材料。

电子设备散热很重要，因为当设备过热时，就会变得不可靠。

本文还阐述了使用电化学沉积工艺制造铜-石墨烯复合材料的工艺。Kasichainula说:“铜-石墨烯复合材料成本低，易于生产。”“铜很昂贵，所以用石墨烯代替部分铜实际上降低了总体成本。”

纸”,氧化石墨烯薄片电化学沉积法制备铜-石墨烯复合膜的热导率，发表于冶金与材料学报B．这项研究由美国国家科学基金会资助。

希普曼-

编辑:研究摘要如下。

氧化石墨烯薄片电化学沉积法制备铜-石墨烯复合薄膜的导热性能

作者: K. Jagannadham，北卡罗莱纳州立大学

发表: 2012年4月冶金与材料学报B

文摘:以氧化石墨烯悬浮液为原料，采用电化学共沉积法制备了以铜为基体的石墨烯复合材料。用3 -omega法测定了不同厚度复合材料试样和电沉积铜的导热系数。当铜-石墨烯复合膜的厚度大于200[微米]时，其导热系数比电解铜的导热系数提高了380 W/m。K至460 W/m。铜-石墨烯薄膜的导热系数从510 W/m下降。在250k(-23℃)至440 W/m。采用有效介质近似法(EMA)对复合材料样品的导热系数进行建模，并确定铜与石墨烯之间的界面热导率。界面热导大于1.2 GW/m2。声学和弥散失配模型以及EMA模型实验结果的K值表明，界面热阻并不是提高铜-石墨烯复合材料导热性能的限制因素。