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北卡罗来纳州立大学的研究人员使被认为是最小的最先进的RFID芯片，它应该降低RFID标签的成本。此外，芯片的设计使得可以将RFID标签嵌入到高值芯片中，例如计算机芯片，为高端技术提高供应链安全性。
“据我们所知，这是世界上最小的Gen2兼容的RFID芯片，”在NC州的工作和Cirrus Logic杰出教授的一份文件作者Paul Franzon说，“NC状态。
Gen2 RFID芯片是现有技术，并且已经广泛使用。将这些新RFID芯片分开的事情之一是它们的大小。它们测量125微米（μm）245μm。制造商能够使用早期技术制作较小的RFID芯片，但Franzon及其合作伙伴无法识别与当前Gen2技术兼容的较小的RFID芯片。
“RFID标签的大小主要由天线的大小决定 - 而不是RFID芯片，”Franzon说。“但芯片是昂贵的部分。”
芯片越小，可以从单个硅晶片中获得的芯片越多。并且可以从硅晶圆中获得的芯片越多，它们的昂贵越便宜。
“实际上，这意味着如果我们在体积上制造它们，我们可以生产RFID标签以少于一美分，”Franzon说。
这使得制造商，分销商或零售商可以使用RFID标签来跟踪低成本项目更加可行。例如，标签可用于跟踪杂货店中的所有产品，而无需员工单独扫描项目。
“另一个优点是，我们在这里使用的电路的设计与各种半导体技术相容，例如传统电脑芯片中使用的那些，”Kirti Bhanushali说，他在该项目上作为博士学位工作。NC州的学生，是本文的第一作者。“这使得可以将RFID标签合并到计算机芯片中，允许用户在整个生命周期中跟踪各个芯片。这有助于减少伪造，并允许您验证组件是它所说的。“
“我们已经证明了可能的事情，我们知道这些芯片可以使用现有的制造技术进行，”Franzon说。“我们现在有兴趣与行业合作伙伴合作，以两种方式探索芯片的商业化：以杂货店等扇区使用规模的低成本RFID;并将RFID标签嵌入到计算机芯片中以确保高价值供应链。“
本文，“125μm×245μm主要是数字UHF EPC Gen2兼容RFID标签，在55nm CMOS过程中，于4月29日在IEEE国际RFID会议上展示。本文由文旭赵立授权，他们在项目上工作为博士学位。纳邦国家的学生;牧羊人，在该项目上工作的同时在NC州的研究助理教授。
该工作是通过国家科学基金会的支持，遵守1422172;从NC州的总理创新基金。
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编辑注：研究摘要跟随。
“125μm×245μm主要是数字UHF EPC Gen2兼容RFID标签，55nm CMOS过程”
作者：微软Kirti Bhanushali;文旭赵，Broadcom;W. Shepherd Pitts和Paul Franzon，北卡罗来纳州立大学
提出了：4月29日，IEEE RFID国际会议
抽象的：本文介绍了一种使用易于便携的数字IP块实现的紧凑型和大量的数字UHF EPC Gen2兼容RFID。这是数字Gen2兼容RFID标签芯片的第一次演示，面积为125μm×245μm和-2 dBm灵敏度在860-960MHz带中操作。它通过A）基于标准的小区的数字实现，使用双相射频逻辑方法，B）近阈值电压操作，以及C）消除区域密集型，复杂，更易缩放的整流器，存储电容器和传统RFID标签中使用的电源管理单元。在本演示中，除了铸造厂提供的标准细胞库中，所有除六种细胞的所有含量均可用于。这使其适用于成本敏感的应用，并且作为用于标记假冒集成电路（IC）的嵌入式RFID。
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